在DRAM行业正式进入EUV时代的同时，NAND闪存堆叠技术已超越150L
三大主要DRAM供应商（三星，SK海力士和美光）不仅将继续转向1Znm和1alpha nm制程技术，还将正式进入EUV时代，三星将在2021年在这一领域处于领先地位。 DRAM供应商将逐步取代现有的双重结构技术，以优化成本并提高制造效率。
NAND闪存供应商成功地推动了堆叠技术并在2020年实现100层以上的聚合之后，他们的目标是在2021年达到150层或更多，并将单片存储容量从256/512 GB增加到512 GB / 1 TB。 ...由于努力降低芯片成本，消费者将从更高容量的NAND闪存设备中受益。尽管现在固态硬盘的主要接口现在是第三代PCIe，但由于集成到PS5，Xbox Series X / S和具有英特尔新微体系结构的主板，第四代将在2021年开始获得市场份额。新接口对于满足从高性能PC，服务器和高性能数据中心传输数据的巨大需求是必不可少的。
5G, 6G
5G实施指南：SA选项2是GSMA于2020年6月发布的文档，从移动运营商的角度和全球角度详细介绍了5G部署的技术细节。预计运营商将在2021年大规模推出5G自治架构（SA）。除了支持高速和宽带连接之外，5G SA架构还将使运营商能够定制其网络以适合用户应用并适应要求超低延迟的工作负载。但是，即使在推出5G期间，日本的NTT DoCoMo和韩国的SK Telecom也已经将重点放在6G部署上，因为6G为XR中的各种应用程序（包括VR，AR，MR和8K及更高版本的内容）提供了动力。现实的全息通信，WFH，远程访问，远程医疗和远程教育。
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到2021年，人工智能的集成将成为物联网领域的主要挑战，其解决方案将允许从“物联网”过渡到“物联网”。深度学习和计算机视觉等领域的创新将实现智能设备软件和硬件的升级。考虑到行业动态，经济诱因和对远程访问的需求，预计物联网将应用于智能制造和智能医疗保健。在智能制造方面，非接触技术的引入有望加速第四代工业的兴起。随着智能工厂努力提高弹性，灵活性和效率，人工智能集成将使关键设备（如协作机器人和无人机）更加精确，并使其能够控制生产。从而将自动化转化为自治。对于智能医疗保健，人工智能可以将现有的健康数据集转化为工具，以简化流程并扩展服务。例如，AI集成将能够更快地识别红外图像，从而有助于临床决策，远程医疗和外科护理。预计这些应用程序将能够执行AI在物联网医疗设备中执行的最重要功能，并且这些功能将在各种机构中提供，从智能诊所到远程医疗中心。然后，采用AI可以将现有的医疗数据集转换为工具，以简化流程并扩展服务交付。例如，AI集成将能够更快地识别红外图像，从而有助于临床决策，远程医疗和外科护理。预计这些应用程序将能够执行AI在物联网医疗设备中执行的最重要的功能，并且这些功能将在各种机构中提供，从智能诊所到远程医疗中心。然后，采用AI可以将现有的医学数据集转换为工具，以简化流程并扩展服务交付。例如，AI的集成将能够更快地识别红外图像，从而有助于临床决策，远程医疗和外科护理。预计这些应用程序将能够执行AI在物联网医疗设备中执行的最重要功能，并且这些功能将在各种机构中提供，从智能诊所到远程医疗中心。物联网医疗设备中的AI，这些功能将在不同的机构中使用-从智能诊所到远程医疗中心。物联网医疗设备中的AI，这些功能将在不同的机构中提供-从智能诊所到远程医疗中心。
AR眼镜与智能手机的整合将掀起一波跨平台的应用
到2021年，AR眼镜将与智能手机配合使用，而智能手机将成为整个系统的计算平台。这种设计大大降低了AR眼镜的成本和重量。特别是随着2021年5G网络基础设施的发展，5G智能手机和AR眼镜的集成将使后者不仅能够更有效地处理AR应用，而且还可以通过使用智能手机的额外计算能力来提供更广泛的个人娱乐多媒体功能。因此，预计2021年智能手机品牌和移动运营商将大规模进入AR眼镜市场。
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汽车安全技术已经从外部设备发展到内部设备，并且传感器技术也在不断发展。通过这种方式，驾驶员监控系统与环境数据的收集集成在一起。同样，人工智能汽车应用也在不断发展，娱乐功能已不复存在，成为汽车安全必不可少的辅助工具。鉴于近年来由于过度依赖ADAS系统而导致驾驶员忽视道路状况的一系列事故，近年来，这种事故已迅速引入现代汽车中，因此市场再次密切关注驾驶员监控功能。将来，驾驶员监视的重点将放在开发主动，可靠和准确的基于摄像头的系统上。这些系统通过瞳孔跟踪和行为监控来检测驾驶员的睡意和警觉性下降，从而能够实时确定驾驶员是否疲倦，注意力分散或驾驶不当。因此，驾驶员监控系统已成为自动驾驶系统开发中的绝对必要条件，因为它们必须立即执行多项功能：监视驾驶员的状况并实时通知其变化，评估驾驶员的能力以及在必要时接管控制功能。 ...预期，不久的将来，带有集成驾驶员监控系统的汽车将投入批量生产。
随着具有柔性屏幕的智能手机在2019年从概念转向生产，多个品牌一直在发布自己的柔性智能手机以试用钢笔。虽然这些设备由于其相对较高的生产成本（以及因此导致的高零售价）而仍处于中等水平，但它们仍能够在成熟和饱和的智能手机市场上制造噪音。在未来几年中，随着显示模块制造商逐渐扩大其柔性AMOLED显示能力，智能手机制造商将专注于柔性设备。此外，此功能正在其他设备（例如笔记本电脑）中逐步实现。在英特尔和微软的带动下，许多制造商已经发布了自己的双显示笔记本解决方案。同样，具有柔性AMOLED显示屏的可折叠设备将成为市场上的下一个热门话题。具有柔性显示屏的笔记本电脑很可能在2021年上市。将柔性显示器集成到笔记本电脑中，引入新的创新以及将比前一代产品更广泛地使用这些显示器的一类产品的出现，有望扩大柔性AMOLED显示器制造商的制造能力。引入新的创新解决方案以及将比上一代产品更广泛地使用这些显示器的产品类别的出现，将扩大柔性AMOLED显示器制造商的制造能力。引入新的创新解决方案以及将比上一代产品更广泛地使用这些显示器的产品类别的出现，将扩大柔性AMOLED显示器制造商的制造能力。
Mini-LED QD-OLED OLED-
预计2021年高端电视市场将爆发显示技术之间的竞争。特别是，Mini-LED技术将使LCD电视能够更好地控制其背光区域，这意味着与当前生产的电视相比，它们的图像对比度更高。由市场领导者三星制造的Mini-LED背光LCD电视与白色OLED电视机相匹配，同时提供类似的性能。另外，鉴于其优越的经济性，Mini-LED技术有望成为OLED的显着替代方案。另一方面，三星显示器（SDC）正在利用其新的QD-OLED技术，作为与竞争对手的技术差异，因为SDC正在逐步淘汰LCD生产。SDC将努力通过其QD-OLED技术为电视技术树立新的金标准，其色饱和度将超过白色OLED。 TrendForce预计2021年高端电视将展开激烈竞争
HPC AiP
即使在COVID-19大流行之后，芯片封装技术的进步也没有减缓...由于各种制造商生产的HPC芯片和天线封装的模块都在包装中，因此半导体公司（例如TSMC，Intel，ASE和Amkor）也正在努力在这个新兴产业。对于高性能芯片的封装，由于对I / O效率的需求增加，对用于芯片封装的中介层的需求也增加了。台积电和英特尔分别发布了新的芯片封装架构，专有的3D矩阵和混合连接。因此，两家公司正在逐步开发其第三代封装技术（TSMC的CoWoS和英特尔的EMIB），并发布第四代CoWoS和Co-EMIB。在2021年，这些公司将寻求机会来满足对高质量2.5D和3D芯片封装的需求。在安装AiP模块方面，在高通于2018年发布其首款QTM产品之后，联发科和苹果随后与相关的OSAT公司合作，包括日月光和Amkor。联发科和苹果公司希望通过这次合作，他们将在相对便宜的倒装芯片封装技术的研发方面取得进展。预计从2021年开始，AiP将集成到支持5G的设备中。为了满足5G连接和网络连接的需求，AiP模块有望首先发布到智能手机市场，然后发布到汽车和平板电脑市场。
随着物联网，5G，人工智能和云/边缘计算的飞速发展，芯片制造商已从开发单一产品转移到创建产品线和产品解决方案，从而创建了其芯片的复杂而精细的生态系统。如果从更广阔的角度看待近年来主要芯片制造商的发展，您会发现这些公司的持续垂直整合导致了寡头垄断行业的出现，在该行业中，本地竞争比以往任何时候都更加激烈。此外，由于5G的商业化对各种应用提出了许多要求，因此芯片制造商现在提供从芯片设计到软件/硬件平台集成的全方位服务垂直解决方案。为了应对智能设备行业快速发展所带来的巨大商机，公司正在采用这种策略。另一方面，无法根据需求及时导航的芯片制造商可能会发现自己处于对一个市场过度依赖的状况。
- Micro-LED
近年来，三星，LG，索尼和流明的超大型Micro-LED显示器的发布标志着将Micro-LED技术集成到超大型显示器开发过程中的开始。随着在大尺寸显示器中使用Micro-LED的逐渐发展，三星有望成为业内首家推出Micro-LED有源矩阵电视的公司，从而巩固了2021年成为Micro-LED集成电视的元年。有源矩阵使用TFT背板寻址像素，并且由于芯片中有源矩阵的设计相对简单，因此该寻址方案在布线方面相对不需要。特别是，有源矩阵驱动器IC需要PWM和MOSFET开关功能来稳定电流，提供Micro-LED显示器的操作，这就需要这种微电路的新的且极其昂贵的开发过程。因此，与技术及其成本相关的当下，Micro-LED制造商在进入终端设备市场时遇到最大困难。
