热问题的重要性可以在说拇指的简化规则可以看出，10的每一个温度升高对Ç时间缩短2倍到故障。也就是说，如果芯片上的温度为55 ，则将持续10年；如果芯片上的温度为65，则大约只有5个论点。该规则远非最终真理，但从质上讲是正确的（例如，您可以在此处阅读更多内容）。
散热器的组织几乎始终是使布线复杂化的开销过程，因此必须事先进行计划。为此，您需要了解印刷电路板本身是否可以处理散热器。芯片制造商在文档中指出了晶体介质的热阻RθJA。这似乎：
估计已经准备好了。但这很不礼貌，非常不礼貌。热阻高度依赖于PCB。所指示的是在标准印刷电路板上进行的一项实验中获得的（例如，如图1所示），这很可能与您所得到的完全不同。假设您在较小的区域中可以获得更好的散热效果。
值得注意的是管芯对板的热阻RθJB或RθJC（底部）。这是不依赖于开发人员的事情，它是由主体及其内部设计决定的。但是在这里，最常见的情况是，机箱的选择取决于散热能力，而主要的温差将在板上。因此，我们将上述公式重写为通过板的散热情况，如下所示：
其中RθBA是具有给定参数的印刷电路板的热阻。您可以基于一个漂亮的模型来计算该电阻，
该方程式的一切都很好（修正的Bessel函数除外），并且可以解决一个具有对流的表面（去除根部的“ 2”），但是只有板通常没有径向对称且不均匀，而且沿内部的热量分布不均半径。所以你需要适应。前两个问题通过将环形区域划分为具有相同面积的均质特性来解决。为了解决后者，您需要建立热阻电路的近似模型。图3显示了原始文章中建议的内容。建议将电路板分为三个区域：微电路下方的区域，外层具有多边形的区域以及内层仅具有多边形的区域。仅考虑直接连接到微电路的导体（有条件的是“振铃”）。
建议对上下多边形进行平均，并取平均金属化面积。我并不完全同意这一点，因为这些层对散热的影响明显不同，而且它们的面积可能相差很大（较低的层通常会更大）。因此，我将电路板分为上下两半，分别对每个部分进行了计算。
本文包含许多受各种参数影响的图形，查看它们很有用。我在这些图上校准了拆分电路板的方法（图4）-它们分别用于QFN5X5，QFN6X6和QFN3X3封装。当电路板很大时，图形“落在”与通孔热阻相关的极限上，但未指定其参数。我的直径为450微米，壁厚为20微米，没有填充。
可以看出，这些模型是相关的，但是由于所有输入数据仍然缺失，因此我没有尝试实现100％的重合。此外，通孔会出现一个奇怪的时刻（图5），它们的缺失实际上不会影响热阻，这不是很直观。
即使在图4的下部图形中，您也可以看到两行数据，其中我通过两种方法对两区域模型进行了计数：如AND8222 / D中所述使用矩阵乘法，如图3所示使用模型，仅丢弃微电路下方的区域（无助于抵抗）。可以看出，该文章的图形近似于相同的渐近线，好像没有过孔的影响一样。考虑到通孔的影响（或者我不了解某些情况），这对我来说成为他们的模型出现问题的另一个因素。
事实证明，该计算器至少在某种意义上是有用的，它使从有关各种参数影响的定性观念转变为定量估计成为可能。可以得出结论，板的热阻可以驱动到10 oC / W即使具有自然对流。对于功耗，2-3 W就足够了。另一个有用的注意事项是，只有直接连接到微电路的金属才在散热器中起重要作用。当然，尽管板上铜的体积分数越大，有效的热导率就越高。在此计算器的基础上，您可以增加微电路上的散热器和外壳的散热器，我也将这样做。如果有有趣的事情，我将在接下来的出版物中分享。