在纳米技术和各种小型化时代，尽管电子产品的组装已从使用芯片组件的表面安装技术过渡到了某些组件，但仅在引脚设计中可用。没有它们，就连最现代的电子产品也无法制造，因为 与SMD组件相比，这些组件具有更高的机械可靠性。几乎所有现代手机或平板电脑都使用孔式连接器。还有一些与不能在高压电路中使用芯片组件有关的限制。在这种情况下，设计人员别无选择，只能使用通孔组件。
使用此类组件会导致将它们安装到产品中时遇到一些困难。第一个问题可能是由于需要对引线进行镀锡，以排除由于不符合组件的存储条件而导致的引线的劣质焊接。在它们进入您的手中之前，您永远都不知道它们的存储位置和存储方式。为此，有带有焊料的锡锅（图1）。在这种浴中，您可以先将引线镀锡，然后再焊接到板上。为了防止在镀锡或焊接到电路板上时元件本体过热，使用了散热器（图2）。为了获得良好的焊接效果，最好不要忽略此操作。镀锡后，建议去除端子表面的残留焊剂。
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并且在选择性焊接或波峰焊的安装中，必须有用于在焊接之前或焊接期间预热板的模块。一些选择性焊接机甚至在顶部和底部都有两个预热模块（图10）。
所有这些附件，装置和机器都可以简化工作，降低劳动强度并让您获得优质的焊接。如果您不忽略这些建议，那么您产品中的焊接质量将符合所有标准。