最近，AMD X570主板制造商因怀疑新的Zen 2处理器系列不符合规范中所述的规范而受到公众的审查。技术极客希望他们的计算机以最快的速度运行，因此主板制造商可以在BIOS中进行的任何设置对他们来说都非常重要。另一个要点是，有关自动超频或调整到可接受值以上的任何信息都必须由供应商披露，并且主板本身默认情况下不应对处理器进行超频。
插槽AM4 AMD X570主板的问题在于其中一些主板将错误的电流传递给了处理器。处理器使用此度量来确定电压，功率和时钟速率，同时尝试将它们保持在指定的范围内。如果主板“欺骗”了处理器，即低估了安培数数据，CPU可能会超过功率限制并运行得更快。
这意味着，与Precision Boost Overdrive技术一样，您可能实际上会失去AMD处理器的保修。这些技巧是否会破坏CPU很难说。从长远来看，基于台积电7纳米工艺的Zen 2s的风险要高于12纳米或14纳米芯片，但是大多数处理器可能要花费数年时间才能失效。
但是，此缺陷可能会带来其他后果。 CPU消耗电力，然后将其转化为热量。如果您拥有4核或6核Ryzen 3rd处理器，那么很可能不必担心-即使使用8核Ryzen 7 3700X，也不会发生任何事情。处理器可以消耗95瓦而不是65瓦，这完全在可接受的范围内，并且处理器将不难处理这种功率。没有犯罪但是，在105W功率下，3800X，3900X或3950X可以消耗更多的功率。我们谈论的是在标准操作中消耗的功率为160瓦，而主板制造商Asrock的功率传输可以达到210瓦，而一个处理器的功率都可以达到。
有了良好的冷却系统，短期内发生严重问题的可能性仍然很小。但是，一些用户已经注意到，当Wraith Prism冷却器可能难以散热150瓦时，高端第三代Ryzen处理器的温度会显着升高。
然后其他防御机制开始起作用。节流理论上可以使CPU内部的温度保持在90°C以下。但只有在这种情况下，节流可能只是对那些官方宣布的速度和功率指标的回归。但是，如果外壳的温度为90°C或更高，则值得关注。通常，这导致以下事实：用户购买的冷却系统比其计算机所需的价格昂贵，仅仅是为了使一切正常工作。
单独的测试结果表明，某些板在标准操作中的性能优于使用Precision Boost Overdrive（PBO）技术的性能。这意味着，与PBO技术相比，制造商凭借其安培技巧可以实现更高的自动加速率。奇怪的是，在具有此类缺陷的PC中使用PBO似乎可以消除有关安培数读数的误导性信息。这表明制造商足够聪明，意识到双重超频是一个坏主意。
但是，让我们将这些事实放在更广泛的范围内。尽管AMD主板的情况最近才发生，但这并不意味着它们是其中之一。实际上，英特尔甚至不理会正式宣布所有内核超频，从而允许主板制造商做任何想做的事情。例如，用于Comet Lake处理器的Z490主板，只要冷却系统可以处理，它就可以长时间以250W的功率运行Core i9-10900K。情况更糟：几年前，我目睹了Core i9-7900X处理器的测试，Cinebench测试期间的功率传输为450瓦。甚至水冷也无法节省一天的时间，而且我看着功耗稳步上升，直到系统最终崩溃。
老实说，我已经厌倦了所有这些恶作剧。我了解制造商想要使主板比竞争对手更好的愿望，并且我对自动超频功能一无所知。我只希望用户能够使用标准值，因为有时我们仍然希望遵守TDP要求。