与过去几年一样，在过去的8月13日（即昨天，并且考虑到今天的时差），英特尔2020年架构日与之前的几年一样，该公司的管理层宣布了其近期的主要成就和优先事项。我们希望与大家分享在活动中听到的最有趣的事情。在这篇文章中，有关10nm SuperFin处理器技术的最重要新闻。
经过多年改进FinFET晶体管的努力，英特尔进行了许多节点内更改，这些更改在性能上的影响与向更精细的工艺技术的过渡相当。这项名为10nm SuperFin的技术将最新一代的FinFET与Super MIM（金属绝缘体金属）电容器结合在一起。
SuperFin的优势包括改进的外延阱/源，改进的快门技术以及额外的快门间距，可通过以下方式提供更高的性能：
- 改善漏极和源极处晶体结构的外延生长，增加电压并降低电阻，以使更多的电流通过沟道；
- 改进栅极以提供更大的通道迁移率，从而允许电荷载流子更快地移动；
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就单元密度和性能而言，10nm SuperFin技术大致相当于当前的7nm技术。在接下来的一年中，它将得到进一步改进-其结果将称为增强型SuperFin。
英特尔的下一代移动处理器（代号Tiger Lake）将基于10nm SuperFin技术，该处理器将于新年开始向制造商发货。决定在所有产品中将10nm ++工艺技术的名称完全替换为10nm SuperFin，否则将不会使用其他优势。
2020年英特尔架构日的消息并没有就此结束。未完待续。