因此，我问我们的“适配器”一个问题，即在准备生产电路板时要寻找什么。
1.分析设计文档中指定的技术要求。
2.对电路板进行DFM分析-也就是说，设计印刷电路板的方式应是将来在生产和安装过程中尽可能减少问题。此外，在这里不仅需要检查标准的CAD功能，而且还要考虑我们自己的工作经验。
3.在处理文件期间和之后检查电路的完整性。理想情况下，您应该有一个项目源文件，而不是一组gerber文件。
4.如果板是多层的，则进行堆叠-导电层和电介质层的顺序。您不应该完全信任设计电路板的设计师，因为如实践所示，每个人都可能犯错，概率很高，而且超过30％。经常会遇到以下错误：在工程中使用稀有材料，这将更易于替换；在此部分中，没有有关组件的技术特征和板的对称性的信息。
5.检查防护口罩的层数，以避免在安装产品时出现问题。
6.确保检查并遍历丝印层。否则，成品板上可能会有镜面或不可读的文字，这些文字可能会渗入后续安装所需的安装孔或电路图的元素中。许多标准字体具有特殊性-俄语文字会出现象形文字或其他名称。
7.检查规格，装配图和电路板足迹，以确保与将要安装这些电路板的产品相符。
8.准备用于制造SMD金属模版的层。
9.为将用于生产印刷电路板和组装产品的设备生成程序，并将其导出。
除了上面列出的准备电路板以生产电路板的要点外，项目的初步评估过程现在也越来越受欢迎。在这种情况下，开发人员与制造商一起对印刷电路板进行技术调试，结果，完成的项目几乎没有错误。
初步检查时应注意的事项：
1.存在盲孔和暗孔。有时，在分析项目时，我们意识到需要隐藏或盲孔。但是通常，您可以不使用它们，而是将各层的连接放置在通孔中。
2.某些孔的属性在导入非洲菊文件和钻孔文件时，经常会发生所有安装孔都被金属化的情况，并且文件处理系统受这些孔所在层的引导。
3.多层印刷电路板的对称性。确保多层PCB的中心对称装配非常重要。
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4.通孔的位置。这些孔的位置将决定进一步焊接的质量。我们建议将通孔放置在距元件焊盘不超过0.3毫米的位置。
5.基准标记。在项目中使用此类标志对于自动化印刷电路板的表面安装过程很重要。基准用于提高组件与焊盘和安装基座的对准精度。
6.项目中未使用的标记层。除了在应焊接的地方加上文字外，通常还会发现项目标识位于通孔上。如果过孔相对较大，则文本将变得不可读。因此，我们建议您注意标签的位置，其属性和文本的一致方向。
因此，在开始制造印刷电路板之前，请特别注意准备过程，并仔细检查以后可能发生错误的可能位置，这将导致项目重做。