今天的毕业生最感兴趣的问题之一：“在印刷电路板生产中成为技术专家，设计师或工程师容易吗？”似乎一切都会在学习过程中被告知并在生产实践中显示出来。但是我和我的同事们肯定不会。为了成功地在电子工业生产中工作，您需要了解大学没有教授的这些细微之处。因此，我决定在这里与同事分享我的经验。
但是首先，您需要弄清楚印刷电路板的起始位置。在设计师提出想法之前，技术人员开始生产的初期阶段，有必要确定我们将使用哪种材料制造印刷电路板。
用于生产印刷电路板的最流行的材料是箔涂层的玻璃纤维，该玻璃纤维具有层压的塑料结构，其中纤维与聚合物粘合剂交替。这种粘合剂也可以有几种选择：电木，环氧树脂和聚酯树脂。每种材料都有其自身的优势，但是我稍后会写它们。
同时，让我们处理基础材料。
如前所述，最受欢迎的一种是玻璃纤维。这里有很多品牌：CTT，STEB，STEF-P，SF等。在说明中经常找到缩写FR，这意味着材料的耐火性，这些字母后面的数字越高，印刷电路板的耐火性就越高（第一类有几类。 ，第二，第三甚至第六种耐久性）。但是最常用的归一化可燃性FR-4的玻璃纤维层压板。
如果玻璃纤维是电介质，则将铜箔用作导电层，然后将其压在玻璃纤维上，然后就已经形成了电镀铜。铜箔层的厚度可以是任何厚度，但通常是12、18、35、50、70和105微米。但是，值得记住的是，如果您从进口制造商处订购，则铜箔的厚度将以盎司为单位（每平方英尺1盎司大约等于34微米）。
除玻璃纤维外，铝还用作印刷电路板的基础材料。但是由于铝与玻璃纤维不同，因此可以传导电流，因此在铝和铜箔之间增加了另一层电介质层。这些印刷电路板用于需要大量散热的产品，例如LED照明设备。
也有基于陶瓷或特氟隆填料的基础材料。这是一种非常稀有的材料，主要用于航空和航天工业中的设备生产。
但是，印刷电路板材料的正确选择并不是产品高质量所需要的全部。在这里组装用于钻孔的包装的过程起着重要的作用。乍一看，这里没有什么复杂的事情，因为在基础材料中，您只需要在衬里和衬里材料之间插入销钉即可。但是，您选择哪种材料作为后盾将发挥重要作用。
覆盖材料将减少毛刺的数量，同时提高钻孔的质量和准确性并延长工具寿命。反过来，背衬材料还有助于减少毛刺，使您不会在工作表面上涂抹被切割的产品，并有助于冷却切割工具。背衬材料应牢固但易于钻孔，以免工具磨损。
对于低精度等级的印刷电路板，您可以选择getinax，酚醛纸或玻璃纤维薄板作为覆盖材料。但是对于更高的精度等级，已经值得使用薄铝板。它们将减少钻孔过程中的工具振动，并减少树脂粘附到工具的切削刃上。所有这些将有助于提高钻孔精度。但是，如果您需要5级或更高等级的印刷电路板，那么普通的铝板也将不足。在这种情况下，值得使用覆盖有润滑层（润滑剂）的铝基覆盖层。当钻入袋子时，该层使钻头不太可能从侧面滑落。
衬里材料是在高压下压制的木纤维（最常用的是MDF）。但是，它们也有所不同，具体取决于所需的结果。
而且，当然，在开始钻孔之前，需要正确清洁基础材料和辅助材料。为此，您可以将常规的防静电辊与粘纸一起使用。
正如您可能已经了解的那样，在PCB制造中工作并不容易。即使是最简单的过程，也可能会有很多微妙之处，如果您不考虑哪一项，那么最终产品的质量将达不到预期。
在以下出版物中，我将与您分享一些有关印刷电路板生产过程中有趣的发现。