中国目前只能为当地信息技术产业生产20％的芯片。但是到2025年，他需要满足70％的需求。中国政府和私人投资者似乎都愿意为实现这一目标付出必要的付出。但是，为此，该行业必须跳出头脑。
与持续的与美国的贸易战有关，中国正在努力减少对美国半导体技术乃至进口芯片的依赖。去年，中国政府向当地科技公司投资了约290亿美元，以加快家用CPU，GPU，网卡和调制解调器的开发。
所有这些都是著名的3-5-2计划的一部分：到2020年，政府组织和机构将用中国的设备和程序替换30％的外国设备和程序。到2021年，它们的份额将为50％，其余20％将在2022年被取代。政府机构放弃使用进口的硬件和软件解决方案将导致中美合作破裂，这可能严重影响美国大型供应商的业务，例如微软，戴尔和惠普。2019年，中国进口了价值3060亿美元的芯片。
黑马赌注
国际半导体制造公司（SMIC）应该帮助实施这一雄心勃勃的计划。尽管中芯国际在多个国家设有办事处，并且是中国最大的半导体制造商，但中芯国际暂时并未受到太多关注。但是在2020年6月，它决定放弃在纽约证券交易所的上市，并在上海之星市场（相当于纳斯达克交易所的中国股票）上公开发行股票。
根据彭博社的分析师，该公司将筹集至多76亿美元，这是自2019年初以来总收入的两倍。这些资金以及来自中国国家投资基金的20亿美元慷慨注资，将用于产能扩大和未来生产7nm和5nm芯片所需的其他准备工作。
中国政府希望中芯国际能够帮助实施“中国制造2025”计划，到2025年中国将自行生产70％的半导体。
技术滞后
中芯国际可以说是该国最大的制造商，但仍落后于台积电和三星等竞争对手。中芯国际只能制造14nm芯片，并且仅计划在今年年底之前推出7nm芯片。
但是台积电自2018年以来一直在生产7nm芯片，并将于今年晚些时候开始生产5nm芯片。在过去的两年中，三星还一直在生产采用7纳米工艺的芯片，并且应该在夏季末开始生产采用5纳米的芯片。
中芯国际可能需要5到10年才能赶上竞争对手。据北京大学教授，在本地半导体行业有多年经验的人周志平说，中国在设计和制造更小尺寸的芯片时将不得不面对不断上升的成本。
打华为
但是问题并没有就此结束。最近，由于美国的制裁，华为被迫终止与台湾半导体制造商台积电的合作，台积电使用美国的硬件和软件。此后，华为成为上海微电子，联发科和中芯国际的合作伙伴。尽管在那之前，这家中国公司已经花费了数十亿美元购买了两年的美国芯片。
华为是中芯国际最大的客户之一，占2019年芯片销售额的五分之一。但是，目前，中芯国际只能以14nm FinFET工艺生产芯片（例如，麒麟710A）。即使如此，半导体制造商仍在使用美国软件。
战略与战术
中国正在投资一家国内制造商，但目前尚不清楚它是否能够在不久的将来完全摆脱美国技术。同时，中芯极有可能被迫获得美国出口许可证，否则就有可能失去美国供应商对必要硬件和软件的访问权。
有一件事很明显-中国政府和私人投资者热衷于购买尽可能多的中芯国际股票，以帮助其缩小与竞争对手的技术差距。此外，该公司还聘请了GlobalFoundries的前首席执行官Bai Nong，GlobalFoundries是继台积电和三星之后的全球第三大半导体制造商。
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