
在KDPV,Raja(记住,他负责Intel的新图形生产线)掌握了他所谓的BFP-Big Fabulous Package(巨大的惊人芯片)。我们尚未确信该产品的惊人品质,但是就尺寸而言,您不能对此表示怀疑。

这就是英特尔Xe家族的样子,在芯片上方分别在右下角显示。为了进行比较,随附了AA电池。无疑,要安装这样的巨人,需要大型结构。

冷却系统安装在BFP插座上。一切都表明,新芯片的散热也可以称得上是惊人的。

系列中另一芯片的比较大小。

测试台进行测试。您不能没有液体冷却。
因此,过程继续进行,测试继续进行。回想一下,英特尔针对Xe系列的计划如下(摘自2020年初的演示文稿)。

该系列将包括用于各种特定工作负载的图形卡和加速器。剩下的只是等待官方公告-从新闻和照片来看,它们就在附近。